温度漂移（Temperature Drift），简称温漂，是描述元器件或物体在温度变化下参数或尺寸发生变化的现象，一般发生在半导体器件、物体尺寸以及温度变送器上。

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半导体器件中温漂

由温度变化所引起的半导体器件参数的变化是产生零点漂移现象的主要原因，因此也称零点漂移为温度漂移。环境温度变化时会引起晶体管等半导体器件参数的变化，这样会造成静态工作点的不稳定，使电路动态参数不稳定，甚至使电路无法正常工作。例如，温度升高时，晶体管的电流放大倍数增大，Q点（静态工作点）升高；反之则减小。

应用：在直接耦合的放大电路中，即使输入端短路，用灵敏的直流表测量输出端，也会有变化缓慢的输出电压，这就是由温度变化引起的零点漂移现象。

物体尺寸的温漂

随着温度的变化，物体的尺寸发生相应的变化。当温度升高时，物体的体积会扩大；而当温度下降时，物体的体积会收缩。这种现象也被称为热胀冷缩。在炎热的夏天，电线、金属物件等在阳光暴晒下会变得稍微弯曲或者伸展，这就是因为温度升高导致物体体积扩大的结果。相反，在寒冷的冬天，物体的体积会因为温度的下降而收缩。

工程和科学领域：在工程和科学领域中，温漂是一个重要的考虑因素。例如，在精密仪器和设备中，温度变化可能导致的尺寸变化会影响设备的精度和稳定性。

温度变送器的温漂

当外界温度（环境温度）发生变化时，温度变送器的输出量也会发生相应的变化。这种变化主要是由于温度变化引起的物体形态尺寸的改变。在高精度、高稳定性仪器和设备中，温度漂移可能会对机器性能产生影响。

四、温漂的量化指标

单位：温度漂移通常以“ppm/°C”（百万分之一每摄氏度）为单位来表示。这表示在每摄氏度的温度变化下，元器件或设备的参数变化量。

计算公式：温漂 = 参数变化量 / 初始参数值 × 106 × 1 / 温度变化量（或 温漂 = 初始参数值 / 参数变化量 × 106 × 温度变化量，具体公式可能因上下文而异）。

综上所述，温度漂移是一个广泛存在于多个领域的现象，它描述了元器件、物体或设备在温度变化下参数或尺寸的变化情况。对于需要高精度和稳定性的应用场合，了解和控制温度漂移是非常重要的。